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主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
與MGP模和傳統單缸模匹配使用。采用進口伺服控制系統和油泵技術，高效節能。
慢注射功能和超慢速開模功能模塊
二維碼掃描
模具保護系統;T+Ta功能
頂針油路系統;模具抽真空系統
240t
模頭系統
定型系統
水箱系統
擠出成型裝置
共擠技術模具
柵欄類模具技術
技術類型材模具
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