集成電路，半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、TO類、LED基板等。
全自動封裝系統包括引線框架整列單元，引線框架預熱單元，樹脂供給單元，上料機械手，下料機械手，壓機單元，下料沖切單元和成品輸出收集單元。
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