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MGP模具 價(jià)格：元

主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品

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詳細(xì)內(nèi)容 規(guī)格參數(shù) 產(chǎn)品包裝

多料筒，多注射頭的封裝形式：模盒采用快換式結(jié)構(gòu)，維護(hù)方便。

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  • 流道系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)近距離填充，封裝質(zhì)量提升

  • 模盒采用快換結(jié)構(gòu)，使用維護(hù)方便

    樹脂利用率相比傳統(tǒng)模具大幅提升

    可滿足矩陣式多排L/F封裝


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