2024年11月29日下午，由安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”）牽頭承擔的2024年安徽省科技創新攻堅計劃——“大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關鍵技術研究及智能裝備產業化”項目啟動會暨實施方案論證會在耐科裝備會議室召開。銅陵市科技局、區金科局主要領導到會指導，會議旨在充分聽取來自下游行業頭部企業長電科技、華天科技，中科智芯等行業專家的意見，發揮耐科裝備在半導體封裝裝備行業的技術和人才優勢，聯合項目合作單位合肥工業大學和安徽豐芯半導體有限公司的理論與場景應用團隊，完成“大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關鍵技術研究及智能裝備產業化”項目的研發攻關。

    會議首先由耐科裝備董事長黃明玖致辭，代表公司向到場的領導、專家表示歡迎和感謝，并從國家戰略層面分析了項目立項的背景和意義，公司承擔的創新攻堅計劃項目旨在通過大尺寸晶圓級封裝裝備的自主研發與創新，攻克半導體封裝成型加工的核心技術瓶頸，解決大尺寸晶圓級封裝的“卡脖子”難題，實現我國先進封裝高端裝備的自主可控，填補我國在大尺寸晶圓級自動封裝領域的空白。同時代表公司表態，在項目的實施過程中，公司將嚴格按照省創新攻堅計劃的要求，保障資金和各方面要素的投入，明確合作各方責任，密切協同配合，確保項目有序有效實施，按時保質完成項目預期目標任務。

    會議全程由耐科裝備總經理鄭天勤主持，根據會議議程，耐科裝備技術副總經理胡火根匯報了公司半導體封裝裝備技術和研發情況，項目主持人徐玉福教授結合項目背景、詳細匯報了項目目標和整體實施方案。聽取匯報后，與會專家對項目目標和實施方案進行了積極研討，論證專家組在肯定課題實施方案與前期工作成果的基礎上，結合各自工作狀況，從考核指標、單位協同、應用落地等方面提出了多項具有建設性的意見和建議。財務專家對項目成本核算、預算管理相關工作進行了財務指導。最后，作為歸口管理部門銅陵市科技局主要領導做了重要講話，肯定了與會專家的寶貴建議，就項目按時保質實施提出了輔導性的管理要求，并宣布項目正式啟動。

    項目啟動會暨實施方案論證會的召開，進一步促進了項目組各單位和成員之間的交流，它不僅明確了項目的目標和方向，還為項目的成功實施提供了詳細的規劃和指導。